绵阳电子元件红墨水染色试验机构-优尔鸿信

什么是红墨水染色试验？

红墨水染色试验（Red Dye Penetration Test），又称红墨水试验，是一种破坏性检测手段，主要用于检测电子元器件的焊接质量，如电路板上的BGA（球栅阵列封装）或IC焊接是否出现虚焊、假焊、裂缝等瑕疵。
简单来说，就是通过红墨水渗透到焊接缺陷处，再通过分离焊点观察染色情况，判断焊接是否存在质量问题。

红墨水染色试验目的

核心作用：发现焊接中的隐形缺陷（如裂纹、未润湿焊点），避免因焊接不良导致设备故障。

典型场景：当其他非破坏性检测（如X射线）无法明确问题时，作为验证手段。

红墨水试验原理

渗透性原理：利用红墨水能渗入微小裂纹的特性。若焊点存在裂缝，墨水会渗入；干燥后强行分离焊点，通过染色区域的位置和面积，判断缺陷类型和严重程度。

关键判断：

若红墨水出现在锡球与电路板（PCB）或BGA载板的接触面，说明焊接未完全融合（虚焊）。

若断裂面光滑，可能是生产过程中的“枕头效应”（焊球未完全熔化）。

红墨水试验步骤

样品切割：用线切割机将待测电路板切割成合适大小，保留焊点周围至少25mm余量，避免人为损坏。

清洗：用异丙醇或甲苯超声清洗样品5分钟，去除表面污渍和松香残留。

红墨水浸泡：将样品浸入红墨水中，置于真空箱1-2小时，确保墨水充分渗透。

烘烤干燥：80℃~100℃烘烤4-12小时，加速墨水固化。

焊点分离：

小零件：用AB胶固定后，钳子分离。

大零件：包裹热固胶后用拉力机分离。

显微镜观察：通过金相显微镜分析染色区域，判断断裂位置和原因。

红墨水染色试验应用场景

电子制造：检测BGA、CPU等精密元件的焊接质量。

失效分析：明确责任归属（如判断是PCB板材问题还是焊接工艺问题）。

工艺改进：通过缺陷分布指导调整回流焊温度、锡膏用量等参数。

注意事项

破坏性：测试后样品无法复用，需谨慎选择。

操作细节：

避免外力干扰（如切割时震动导致二次损伤）。

分离焊点时需垂直施力，防止断面模糊。

结果误判：若环境湿度过高，墨水可能扩散到非缺陷区域，需严格控制试验条件。

红墨水试验是电子行业检测焊接质量的“终ji手段”，通过染色直观暴露隐形缺陷，但需设备和分析能力。如果你是电子工程师，掌握此方法可大幅提升故障排查效率；若仅是爱好者，了解其原理也能更好理解产品质检流程。