成都芯片开封测试机构-优尔鸿信

芯片开封测试定义
芯片开封测试（Decap，又称开盖、开帽）是指通过物理或化学方法去除芯片外部封装材料（如塑料、陶瓷等），暴露芯片内部结构（如晶圆、键合线、焊盘等），同时确保芯片功能不受损，以便进行后续分析的技术。

芯片开封测试目的

失效分析：定位芯片内部的物理缺陷（如短路、断路、腐蚀、裂纹等）。

逆向工程：获取芯片内部电路布局、工艺节点等设计信息。

质量控制：检查封装工艺问题（如键合线断裂、分层、空洞等）。

故障定位：结合电性能测试，快速定位失效原因。

芯片开封测试开封方法

根据封装材料和需求选择不同方法，常见类型如下：

方法	原理	优缺点
激光开封	利用激光束去除封装材料，暴露芯片表面。	优点：速度快、无化学污染、操作安全；缺点：对复杂封装可能效果有限。
化学开封	使用强酸（如发烟硝酸、浓硫酸）腐蚀封装材料，需配合超声清洗。	优点：适用性广；缺点：操作危险，需严格防护；可能损伤芯片表面（需控制温度和时间）。
机械开封	通过切割、研磨等物理手段去除封装材料。	优点：成本低；缺点：易造成机械损伤，对精细结构风险较高。
Plasma Decap	利用等离子体技术分解封装材料，适用于特殊材料（如陶瓷、金属封装）。	优点：可控；缺点：设备成本高。

芯片开封测试的用途

失效分析：芯片性能异常、可靠性问题、批量故障。

具体用途：

观察芯片内部裂纹、金属线断裂、焊点虚焊等物理缺陷。

检测封装材料分层、空洞、污染等问题。

结合电学测试定位短路/断路位置。

逆向工程：竞争对手芯片分析、仿制设计、知识产权纠纷。

具体用途：

获取芯片电路布局、工艺节点、版图设计等信息。

验证芯片是否符合设计规范或专利要求。

质量控制：生产过程中的工艺监控、来料检验。

具体用途：

检查键合线（Au/Cu/Ag）的焊接质量、线径是否达标。

确认封装材料填充是否均匀，避免气泡或分层。

故障定位与改进：新产品开发、可靠性测试。

具体用途：

定位高温/高湿/振动等环境下的失效模式（如氧化、腐蚀）。

为工艺优化提供数据支持（如改进封装材料或键合工艺）。

芯片开封测试是芯片检测的核心技术，通过暴露内部结构，为失效分析、质量控制、逆向工程等提供关键数据支持。需熟练掌握不同方法的操作流程、注意事项，并严格遵循安全规范，确保测试结果的准确性和自身安全。