绵阳电子元件超声波C-SAM检测机构-优尔鸿信

超声波C-SAM（C-mode Scanning Acoustic Microscope）检测分层的原理基于超声波在不同材料界面处的反射特性差异，通过分析回波信号实现缺陷成像。

探头频率选择。

高频探头（如100-300 MHz）提供更高分辨率（可达0.1μm），适合检测微米级分层。

低频探头（如10-50 MHz）用于穿透较厚材料，但分辨率降低。

超声波C-SAM（C-mode Scanning Acoustic Microscope）技术在电子领域是一种关键的无损检测手段，其测试项目如下：

分层检测（Delamination）

检测芯片封装内部不同材料界面（如塑封材料与基板、晶圆与粘接层等）的分层缺陷。

通过反射波强度差异识别分层位置，定位在垂直方向上的具体层面。

裂纹与空洞检测（Cracks/Voids）

识别封装材料内部的微裂纹、空洞、气泡等缺陷，尤其关注焊点、键合线、填充胶等区域。

可检测半导体器件中晶圆键合、金线键合的质量问题。

键合质量评估（Bonding Integrity）

分析覆晶封装（Flip Chip）中的焊球连接状态，判断键合界面的完整性。

检测芯片粘接失效问题，如银胶/DAF胶的均匀性。

夹杂物与材料缺陷（Inclusions）

识别封装材料中的异物（如杂质颗粒、沉淀物），评估材料均匀性。

三维结构分析

通过分层扫描（B-Scan、C-Scan）生成材料内部三维图像，量化缺陷尺寸和位置。

半导体封装检测

用于塑封IC、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）的工艺验证，确保无分层、无气泡。

检测功率器件（如IGBT模块）的焊接空洞率，优化散热性能。

汽车电子可靠性测试

对ECU、传感器等关键部件进行高精度检测，确保极端环境下的结构稳定性。

检测发动机控制模块、变速器零部件的内部缺陷。

PCB与LED制造

评估PCB层压板的分层、金属基板的裂纹，以及LED封装中的气隙缺陷。

失效分析与研发优化

结合破坏性分析手段（如切片），定位失效根源，指导工艺改进。

在研发阶段验证新材料（如高密度互连材料）的可靠性。

航空航天电子器件检测

用于高可靠性芯片（如卫星通信模块）的无损检测，避免因分层或裂纹导致的系统故障。