半自动封帽机

应用场景

对应多种半导体、光通信、智能传感器等 TO 器件的同轴封装。

设备概要

本产品可满足科研院所、高校、企业等为研发试制新产品，进行小批量样品试制需求对应多种 TO 同轴封装器件封装，可在惰性气氛环境中进行封装。设备采用电容储能式电源，实现短时间焊接，热影响较小、外形定位精度高、封装质量稳定，****。

设备特点

01 针对科研验证小批量生产需求

02 可定制对应各种特殊规格产品封焊，比如:直径范围 Ф5~Ф25mm，能够满足管腿长度> 25mm 等产品。

技术指标

定位精度高：

1、X、Y 向定位精度（机械定位） 管座圆心与管帽圆心偏移≤ ±30μm

2、焊料融化范围：控制在 70%--**** 

3、气密性：≤ 5*10-9（-9上标）Pa.m3（3上标） /s（执行 GJB548B-2005 标准） 

主要功能

主要功能|Function

1、电流值:工艺范围值 A

2、焊接压力范围:可调整范围 0.1--0.5MPa

3、参数管控:设备封焊的压力、时间和电压可调

4、电极冷却:封焊时上下电极中间吹工作气，并形成气腔，用于电极冷却和 物料焊接飞溅抑制。

5、露点监控:可测量范围 -100℃--20℃(或0--3000ppm)