重庆AS金刚石砂轮用于激光切割或线锯切割的碳化硅晶圆的研磨

  重庆AS金刚石砂轮用于激光切割或线锯切割的碳化硅晶圆的研磨：

使用Meister Abrasives的综合解决方案，现在可以轻松地在通过激光切割或线锯技术切割的大尺寸SiC晶圆上获得CMP就绪表面。为了将轮子的磨损降至低，Meister的CleanCut DIA技术使用了优化的混合粘结剂，适用于激光切割或线锯的SiC表面。接着使用Meister的UltraFine (UF6) DIA技术，该技术使用特殊钻石在粘结剂中，从而轻松实现CMP就绪表面。这大大减少了CMP抛光的 effort。

 晶圆减薄和背面研磨

对越来越薄的设备需求使得背面研磨成为晶圆制造过程中的不可或缺的一部分。这是一个两步过程，通常包括粗磨和精磨过程。一个更光滑和更均匀的表面，特别是对于SiC晶圆的薄化，减少了化学机械抛光（CMP）获得外延准备晶圆所需的努力。作为开发高精度研磨应用超级磨料的专家，Meister Abrasives的晶圆研磨解决方案在业内是革命性的。

  德国AS金刚石砂轮优势：

光滑的表面

高一致性及尺寸精度

改进的刀具寿命

明确的结构

 德国AS砂轮应用领域：

汽车工业

电动出行

表面处理

医疗

半导体

轴承

  德国AS金刚石砂轮特点：

  1.使用我们的玻璃粘结和混合粘结金刚石砂轮，实现高的表面质量和提高的效率，从而提高产量和缩短循环时间。

  2.Meister Abrasives为半导体行业提供的顶端产品解决方案具有同类佳的总表面轮廓（Sa, Sz, 曲率, 扭曲, TTV），这使我们能够在个位数埃的范围内实现表面质量。无论是玻璃粘结还是混合粘结，我们独特的砂轮由于粘结系统的多孔性，不会在基板表面造成划痕。低磨削力有助于减少碎片、诱导应力和亚表面损伤。

 3. Meister磨料的砂轮具有自我磨锋功能，因此，避免了堵塞、钝化和耗时的修复程序。通过缩短循环时间、提高表面质量以及提高晶圆减薄和背面研磨的处理量，制造商实现了具有竞争力的总拥有成本。

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