钜合常温固化环氧LED芯片封装导电银胶

常温固化导电银胶钜合SECrosslink® 6061

产品介绍

SECrosslinkÒ6061是一款以高纯银粉为导电介质的双组份环氧树脂基导电银胶，具有室温快速固化，导电性佳，粘结力强等优点，可应用于热敏性电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金属等部位的导电粘接。

特点

· 常温固化

· 双组分

· 与多种基底具有良好的粘接强度

· 固化后有坚韧性

· 手工混合点胶

性能参数

体积电阻率(Ω·cm)   3.5×10-4 

剪切强度(MPa)     8.0

玻璃化温度(℃)     93.4

推荐固化条件

4 ~ 8 h@25℃

储存

储存条件 室温

保质期 12 个月

钜合（上海）新材料科技有限公司

上海市奉贤区茂园路661号