ETFE离型薄膜 卡蓓特高透光耐防腐ETFE高温离型膜

基材：ETFE 离型膜是以乙烯 - 四氟乙烯共聚物（ETFE）为基材，ETFE 是一种含氟高分子热塑性材料，兼具聚四氟乙烯（PTFE）的耐腐蚀性、耐热性与更优的机械性能。

离型功能实现：通过表面处理或多层共挤工艺，实现低表面张力，确保易剥离且无残留。

出色的温度适应性：可在 - 200℃至 165℃的温度范围内长期稳定工作，瞬间工作温度甚至可以达到 260℃，能满足各种高低温环境下的使用需求。

良好的离型性能：具有优异的不粘性，表面能低，离型力适中，在使用过程中能够轻松地与被分离材料剥离，且不会在被分离材料表面留下残留物，有效防止零件和模具的损坏和污染。

良好的化学稳定性：对大多数化学品和溶剂呈化学惰性，在酸、碱、化学药剂等苛刻的化学环境下具有出色的耐腐蚀性，可确保在各种化学物质存在的环境中稳定工作，不会发生化学反应而影响其性能。

高机械强度：ETFE 离型膜具有较高的拉伸强度和撕裂强度，韧性好、抗拉强度高、不易被撕裂，延展性大于 400%，在使用过程中不易破裂或损坏，能够承受一定程度的外力拉扯和冲击。

优良的光学性能：透光率高，一般可达到 90% 以上，且在紫外和远红外波段也拥有较高的透过率，具有高光线透过、透明和长期耐老化的独特组合特性，可满足一些对透光性和透明度要求较高的应用场景。

良好的自洁性：低表面张力使其表面不易沾污，且雨水冲刷即可带走沾污的少量污物，能够保持表面的清洁，减少了维护和清洁的成本。

可定制性强：可以根据客户的需求进行定制，如定制颜色、制作各种打孔薄膜、按要求分切成不同的宽度等，还可通过 C-treatment（表面处理），在薄膜的单面或双面提供可粘合的表面，以满足不同应用场景的特殊需求。

半导体与 LED 封装：在芯片封装的模塑工序中作为离型膜，防止封装材料与模具粘连，确保封装质量；覆盖晶圆表面，防止切割、研磨过程中的机械损伤或化学污染。在 LED 封装中，其高透光性可提升 LED 发光效率与寿命，耐候性可抵抗紫外线与恶劣环境，延长产品寿命。

柔性电子与光伏：作为柔性电子器件的离型层，支持纳米级厚度芯片的转移与封装；在柔性光伏领域，利用其高透光与耐候性，可作为光伏电池的封装材料或离型层，提高光伏电池的性能和使用寿命。

高端制造与工业：在航空航天器制造中，可用于制造绝缘材料与密封件；在汽车制造中，作为汽车内饰件的离型膜，提升贴合质量与美观度。

医疗器械：可用于医疗器械的包装、成型过程中的离型，以及一些需要耐腐蚀、耐化学性的医疗器械部件的制造，确保医疗器械的质量和安全性。

复合材料制造：在复合材料的成型过程中作为离型层，防止材料粘连，便于复合材料的脱模，提升复合材料成型效率和质量。