- 发布
- 东莞宏锨新材料有限公司
- 价格
- ¥10.00/件
- 品牌
- 东丽
- 密度
- 1.19 g/cm³
- 热变形温度
- 244℃
- 冲击强度(缺口)
- 13kJ/m²
- 起订
- 1件
- 供应
- 60000件
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- 3天内
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- 发布时间
- 2026-01-16 18:19:09
阻燃 V0 增强 PA66 深圳东丽 CM3004G30:性能、应用与使用指南
在电子电气、汽车制造等领域,结构件不仅需要具备阻燃特性以应对潜在火灾风险,还需通过材料增强来提升力学承载能力,同时兼顾环保合规与加工适配性。传统阻燃 PA66 常面临 “阻燃达标但强度不足” 或 “增强后阻燃性能衰减” 的问题,难以满足复杂场景需求。深圳东丽针对这一痛点研发的阻燃 V0 增强 PA66 CM3004G30,以玻璃纤维增强为核心,结合无卤阻燃体系,在保障 UL94 V0 级阻燃效果的同时,显著提升材料力学性能,为对 “阻燃 + 高强度” 有双重需求的结构件提供适配解决方案。
一、产品核心定位:高强度与阻燃兼具的结构材料
电子设备内部承重部件、汽车电子模块受力结构等,需在满足 UL94 V0 级阻燃要求(应对电气短路、高温风险)的基础上,承受装配载荷、振动冲击等力学作用,同时需符合欧盟 RoHS、中国 GB/T 26125 等环保法规对无卤材料的限制。
深圳东丽 CM3004G30 精准匹配这类需求,定位为 “适配电子电气、汽车电子等领域,需同时满足 UL94 V0 级阻燃、无卤环保要求,且对高强度、高刚性有明确需求的结构件专用材料”。无论是电子设备中的承重支架,还是汽车电子里的受力模块外壳,CM3004G30 均能通过玻璃纤维增强实现高强度支撑,以无卤阻燃特性降低燃烧风险,同时兼顾环保合规性与使用可靠性,填补 “高强度 + 高阻燃” 材料的应用空白。
二、核心性能亮点:多维度适配高强度阻燃场景
深圳东丽 CM3004G30 的性能优势集中在 “玻璃纤维增强带来的高强度” 与 “无卤体系实现的高阻燃” 双重特性上,同时在热稳定性、电绝缘性及加工适配性方面表现均衡,可满足多场景严苛需求:
1. 阻燃与环保特性:高等级防护与合规性
CM3004G30 采用无卤阻燃体系,在实现 UL94 V0 级阻燃的同时,规避卤素相关风险,符合环保标准:
高阻燃等级稳定:依据 UL94 标准测试,厚度 1.6mm 时阻燃等级达 V0 级,厚度 1.2mm 时仍可保持 V0 级,燃烧时无滴落物引燃下方棉絮,自熄时间≤5s(优于常规 V0 级材料的 10s 上限),能快速阻断火焰蔓延,适配电子设备内部高风险区域(如电路板核心部件、高压连接器周边);
无卤环保达标:材料中氯(Cl)、溴(Br)含量均<900ppm,氯 + 溴总含量<1500ppm,完全符合欧盟 RoHS 2.0、中国 GB/T 26125 等法规对无卤材料的要求,燃烧时不释放氯化氢、溴化氢等腐蚀性有害气体,减少对设备及人体的潜在损害,适配出口类高环保要求产品;
低烟毒特性:按照 GB/T 测试,燃烧时烟密度等级(SDR)≤60,远低于传统含卤阻燃 PA66(通常 SDR>100),且一氧化碳、氰化氢等有毒气体释放量降低 30% 以上,在密闭空间(如汽车座舱、服务器机箱)使用时,能大幅降低火灾中的二次伤害风险。
2. 增强力学性能:高强度与高刚性支撑
CM3004G30 通过 30% 玻璃纤维增强(“G30” 代表玻璃纤维含量约 30%),显著提升材料力学性能,可承担结构件的承重与抗冲击需求:
常温强度突出:23℃环境下,拉伸强度达 150MPa-160MPa(较普通无卤阻燃 PA66 提升 70% 以上),弯曲强度达 220MPa-230MPa,弯曲模量达 12000MPa-13000MPa,能承受电子设备的装配压力、汽车行驶中的振动载荷,如汽车电子模块的承重外壳、工业设备的固定支架;
低温抗冲击性优异:-40℃低温环境下,简支梁冲击强度(缺口)达 8.0kJ/m²-9.5kJ/m²,相较于未增强的无卤阻燃 PA66(低温冲击强度约 5kJ/m²),在低温工况(如北方户外通信设备、汽车冬季启动)下不易脆裂,保障部件结构完整性;
长期载荷稳定性强:在 23℃、50% 相对湿度环境下,承受 50% 拉伸强度的恒定载荷,1000 小时后蠕变变形量≤2.0%(普通增强 PA66 约 3.5%),可长期保持结构形态,适用于需长期承重的部件,如服务器内部的线缆承重架、汽车底盘电子模块的固定结构。
3. 热稳定性:适配中高温复杂工况
CM3004G30 通过玻璃纤维增强与树脂基体的协同优化,具备出色的热稳定性,可应对设备运行中的中高温环境:
热变形温度高:在 1.82MPa 载荷下,热变形温度达 250℃-260℃(较普通无卤阻燃 PA66 提升约 40℃),能在电子设备芯片周边(温度约 180℃-220℃)、汽车发动机舱(温度约 150℃-200℃)长期使用,如发动机控制模块(ECU)的内部支撑件、高频芯片的散热隔板;
短期耐热性稳定:在 230℃环境下放置 1 小时,拉伸强度保留率超 85%,无明显变色、开裂,可应对设备短期过载高温(如电子设备峰值运行、汽车急加速时的温度波动),避免材料软化导致的结构失效;
热氧老化性能优异:在 150℃热氧老化箱中放置 1000 小时后,拉伸强度衰减率≤10%,弯曲强度衰减率≤12%(普通增强 PA66 衰减率约 15%-20%),长期在中高温环境下使用时,性能衰减缓慢,延长部件使用寿命,适用于长期运行的工业控制设备(如变频器、PLC 模块)。
4. 电绝缘性能:保障电气安全
作为电子电气领域专用增强材料,CM3004G30 具备稳定的电绝缘性能,可避免电气故障风险:
体积电阻率高:23℃、50% 相对湿度下,体积电阻率≥1×10¹⁵Ω・cm(普通增强 PA66 约 1×10¹⁴Ω・cm),绝缘性能更稳定,可作为高压电子部件的绝缘结构,如新能源汽车高压连接器的绝缘外壳、工业高压设备的绝缘隔板;
介电性能优异:在 1kHz 频率下,介电损耗角正切值≤0.02,介电强度≥25kV/mm,在高频电场环境(如 5G 通信设备、汽车雷达模块)使用时,介损发热少,且能抵御更高的电场强度,避免绝缘击穿;
耐漏电起痕性能强:依据 IEC 60112 标准测试,耐漏电起痕指数(CTI)达 600V,在潮湿、多粉尘环境(如厨房电器、工业车间)使用时,表面不易形成导电通道,降低电气短路风险,适配复杂环境下的电气安全需求。
5. 加工适配性:兼容工业化批量生产
尽管含有 30% 玻璃纤维,CM3004G30 仍具备良好的加工性能,可兼容常规注塑工艺,降低生产难度:
熔体流动性可控:在 280℃/5kg 条件下,熔体流动速率为 6g/10min-8g/10min,通过调整注塑参数(如提高熔体温度、增加注射速度),可实现复杂结构部件的成型,如多筋条的汽车电子外壳、带细小孔位的连接器底座;
成型稳定性高:玻璃纤维与树脂基体分散均匀,注塑过程中无纤维团聚、阻燃剂析出问题,成型部件表面光滑(粗糙度 Ra≤0.8μm),无麻点、气泡,减少后续打磨、喷涂等表面处理工序,适配对外观有要求的外露部件(如电子设备面板、汽车座舱内的电子模块外壳);
兼容常规设备:无需改造现有注塑生产线,仅需根据材料特性微调工艺参数(熔体温度 280℃-300℃、模具温度 90℃-110℃、注射压力 150MPa-180MPa),即可实现稳定生产,单次注塑合格率可达 98% 以上,满足电子、汽车领域的批量生产需求。
三、典型应用场景:多领域高强度阻燃需求适配
依托 “30% 玻璃纤维增强 + UL94 V0 级无卤阻燃” 的核心优势,CM3004G30 已在电子电气、汽车电子、新能源、工业控制等领域实现规模化应用,成为高强度阻燃场景的优选材料:
1. 电子电气领域:高强度绝缘结构件
电子设备中的承重、绝缘部件需同时满足高强度与高阻燃要求,CM3004G30 可适配多种关键部件:
连接器与端子部件:制作高压连接器外壳、电路板端子固定座,30% 玻璃纤维增强可承受插拔时的机械应力,V0 级阻燃特性避免接触不良产生火花引发的燃烧风险,高 CTI 值保障潮湿环境下的绝缘安全,适配通信设备、服务器的高压连接场景;
电路板周边部件:用于电路板承重支架、芯片散热片固定结构,高强度可支撑电路板与散热片的重量,250℃以上的热变形温度可应对芯片发热,阻燃性能避免电路板短路时的火势扩散,适配计算机、工业电脑的核心电路板周边;
线缆与线束部件:制作线缆承重架、线束保护壳,长期载荷稳定性可保障线缆的长期固定,无卤阻燃特性降低线缆老化短路引发的燃烧隐患,低温抗冲击性适配户外电子设备的线缆保护需求。
2. 汽车电子领域:耐高温高强度部件
汽车电子模块(尤其是发动机舱、底盘区域)需应对高温、振动与阻燃要求,CM3004G30 可适配相关部件:
发动机舱电子部件:制作发动机控制模块(ECU)外壳、传感器固定支架,250℃以上的热变形温度可应对发动机舱的中高温环境,高强度可承受发动机振动载荷,V0 级阻燃特性降低电气故障引发的燃烧风险,适配燃油车、新能源车的发动机舱电子系统;
底盘电子部件:用于底盘域控制器外壳、ABS 系统连接器底座,高强度可承受底盘行驶中的冲击与振动,耐环境性可抵御雨水、粉尘侵蚀,无卤阻燃特性符合汽车环保标准,适配汽车底盘的电子控制模块;
座舱电子部件:制作车载高压充电接口外壳、中控模块支撑件,良好的外观成型性适配座舱视觉需求,无卤阻燃特性避免燃烧时释放有害气体,保障座舱人员安全,适配新能源车的座舱高压电子部件。
3. 新能源领域:高压系统结构件
新能源汽车、储能设备的高压系统需同时满足高强度、高阻燃与绝缘要求,CM3004G30 可适配多种关键部件:
电池系统部件:制作电池管理系统(BMS)外壳、电池包内部支撑梁,30% 玻璃纤维增强可承受电池包的重量载荷,V0 级阻燃特性避免电池热失控时的火势蔓延,高体积电阻率保障高压绝缘安全,适配新能源车动力电池、储能电池的 BMS 系统;
高压配电部件:用于高压配电盒(PDU)外壳、高压线缆固定架,高强度可承受配电盒内部元件的重量,耐漏电起痕性能保障高压环境下的绝缘安全,无卤阻燃特性符合新能源领域的环保标准,适配新能源车、储能电站的高压配电系统;
充电系统部件:制作快充桩连接器外壳、车载充电器(OBC)支撑件,耐高温性能可应对快充时的温度升高,高强度可承受插拔机械应力,V0 级阻燃特性降低充电过程中的燃烧风险,适配新能源充电场景。
4. 工业控制领域:耐环境高强度部件
工业控制设备需在复杂工业环境(高温、振动、粉尘)下稳定运行,对材料的强度与阻燃性有严苛要求,CM3004G30 可适配相关部件:
PLC 与变频器部件:制作 PLC 模块外壳、变频器内部承重支架,高强度可支撑内部电路板与元件,热稳定性可应对变频器运行时的温度升高,阻燃性能降低工业现场电气故障引发的燃烧风险,适配工业自动化控制设备;
传感器与执行器部件:用于工业传感器外壳、伺服电机连接器底座,耐环境性可抵御工业现场的粉尘、潮湿,高强度可承受设备运行中的振动,无卤阻燃特性符合工业安全标准,适配工业传感器与执行器系统;
高压设备部件:制作工业高压开关绝缘隔板、高压线缆固定座,高介电强度与耐漏电起痕性能保障高压绝缘安全,高强度可承受高压设备的装配应力,适配工业高压控制设备。
四、加工与使用建议:保障性能充分发挥
为最大化 CM3004G30 的 “高强度 + 高阻燃” 性能,保障部件质量与使用寿命,在加工、设计及使用过程中需注意以下要点:
1. 干燥处理:严控原料含水量
PA66 材料具有吸湿性,且玻璃纤维增强后水分易残留于纤维与树脂界面,CM3004G30 在注塑前需严格干燥:建议在 110℃-120℃温度下干燥 8-10 小时,使原料含水量低于 0.03%(普通无卤阻燃 PA66 要求<0.05%)。若原料储存环境相对湿度>65%,需延长干燥时间至 12-14 小时,避免水分导致成型部件出现气泡、分层(玻璃纤维与树脂剥离),影响力学强度与阻燃性能;干燥后的原料应在 3 小时内投产,超过 3 小时需重新干燥,防止二次吸潮。
2. 注塑参数优化:适配增强材料特性
CM3004G30 含 30% 玻璃纤维,需针对性调整注塑参数,避免纤维断裂或阻燃剂分解:
温度控制:熔体温度建议 280℃-300℃(低于 280℃易导致流动性不足,填充不满;高于 300℃可能引发阻燃剂分解,降低阻燃效果);模具温度设定为 90℃-110℃(低于 90℃易导致部件内应力集中,开裂风险增加;高于 110℃会延长成型周期,增加成本);
压力与速度:注射压力建议 150MPa-180MPa(高于普通增强 PA66,确保熔体充分填充),保压压力为 80MPa-100MPa,保压时间根据部件厚度调整(厚度 2mm-3mm 时,保压时间 3-5 秒);注射速度建议采用中速(50mm/s-80mm/s),避免高速注射导致玻璃纤维断裂,降低力学强度;
薄壁部件适配:对于厚度<1.5mm 的薄壁部件(如小型连接器),可适当提高熔体温度至 300℃-310℃,增加注射速度至 80mm/s-100mm/s,同时将模具温度提升至 110℃-120℃,确保熔体快速填充,减少缺料或气泡。
3. 后处理工艺:消除内应力,提升稳定性
注塑成型后的部件需通过后处理消除内应力,避免使用过程中开裂:
退火处理:建议在 120℃-130℃环境下退火 6-8 小时(普通增强 PA66 为 4-6 小时),通过缓慢加热与保温,释放玻璃纤维与树脂界面的内应力;用于汽车电子、新能源等关键部件时,可延长退火时间至 10-12 小时,进一步提升尺寸稳定性;
冷却方式:退火后需采用阶梯冷却(冷却速率 3℃/ 小时 - 5℃/ 小时)降至室温,避免温差过大产生新的内应力;冷却过程中避免部件与冷空气直接接触,可采用保温棉包裹缓慢冷却,确保部件内部与表面温度均匀下降。
4. 设计注意事项:适配材料性能特点
部件设计需结合 CM3004G30 的增强特性与阻燃要求,避免设计缺陷导致性能失效:
壁厚控制:建议壁厚 1.2mm-4.0mm,过薄(<1.2mm)可能导致阻燃等级下降(无法达到 V0 级),且玻璃纤维易暴露于表面,影响外观与绝缘性能;过厚(>4.0mm)易出现内部缩孔,降低力学强度;
结构优化:设计圆角时,半径建议≥1.5mm(大于普通 PA66 的 1.0mm),减少应力集中;避免锐角结构与壁厚突变,可采用渐变过渡(壁厚变化率≤1:3),防止低温或受力时开裂;
装配预留:若部件需与金属件装配,需预留 0.15mm-0.25mm 的装配间隙(大于普通 PA66 的 0.1mm-0.2mm)