重庆切片测试机构 电子主板质量检测技术

切片测试的定义

切片（cross section）是一种用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的制样方法。整个检测流程包括：取样→固封→研磨→抛光→提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。

简单来说，就是把电子元器件切开，看看里面到底长什么样，就像切开一个苹果看它的内部结构一样。

切片测试的实际用途

切片测试在电子元器件质量检测中是主要常规手段之一。

PCB结构缺陷检查：比如PCB分层、孔铜断裂等内部问题，这些肉眼根本看不见，但切片后一目了然

PCBA焊接质量检测：

检查BGA空焊、虚焊、孔洞、桥接等问题

分析上锡面积是否达标

比如我之前看到一个案例，通过切片发现PCB插件孔转角处没有锡覆盖，导致上锡不良

产品结构剖析：

电容与PCB铜箔层数解析

LED结构剖析

电镀工艺分析

材料内部结构缺陷分析

微小尺寸测量：能**测量气孔大小、上锡高度、铜箔厚度等（一般大于1μm的尺寸）

验证无损检测结果：比如X-ray或SAM检测发现异常后，用切片来验证是否真的有问题

切片测试能给出的数据

切片测试不仅能看到内部结构，还能提供非常具体的数据：

形貌照片：清晰展示切片后的横截面结构

缺陷尺寸数据：如开裂长度、分层厚度、气孔大小等

焊接质量数据：上锡高度、铜箔厚度、BGA焊点质量等

结构分析数据：如电容与PCB铜箔层数解析结果

工艺验证数据：用于评估SMT制程是否达标

如电容漏电，通过切片发现电容电极端有45°裂纹，这就是典型的应力裂纹，直接定位了问题根源。

切片测试有个特点：它属于破坏性测试，所以一般是在外观检测、X-Ray等非破坏性测试发现异常后才会进行验证。这也是为什么切片测试的执行时间比较长（至少需要2-3天），因为灌胶动作就需要4小时。