2026深圳半导体展会-半导体展—2026上海国际半导体展览会【主导网站】

2026中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2026

时间：2026年04月9-11日
地点：深圳会展中心(福田)
展会介绍：
半导体设备是支撑电子行业发展的基石。近年来，国内多家半导体设备企业在关键领域取得了进展，材料零部件的企业也呈现出快速增长的趋势。中国半导体产业结构日渐优化,产业链逐步完善,形成相互促进、共同发展的局面。瞄准未来，还需进一步加强产业链配套能力,制定出科学合理的发展战略。
中国在全球半导体市场中占据重要地位，也是全球大的设备市场。在整个半导体设备产业链中，目前中国厂商开始崭露头角，发展势头良好，市场规模逐年增加。”为了保障半导体产业链供应链的畅通与稳定发展由中国电子器材有限公司及深圳市平板显示行业协会举办”2026深圳国际半导体制造设备材料与核心部件展览会”定于2026年04月9-11日同期与=在深圳会展中心(福田)举办，本次展览会以“创“芯”领航，智造未来”为主题，吸引了众多国内外半导体及核心部件厂商、专家学者以及业界精英齐聚一堂，共同探讨半导体产业的发展趋势和未来前景。除了设备展示外，本次展览会还设置了多个论坛和研讨会，邀请了众多和学者就半导体产业的发展趋势、技术创新、市场应用等方面进行深入探讨。与会者们纷纷表示，随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，半导体产业正迎来前所未有的发展机遇，同时也面临着诸多挑战和困难。因此，加强技术创新和人才培养，推动产业转型升级，成为了半导体产业发展的重要方向。

展品范围：
半导体专用设备&部件展区：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等。
设计、芯片、晶圆制造与封装展区：集成电路设计、晶圆制造、SiP先进封装技术.功率器件封测、MEMS封装技术.硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA软件、MCU微控制器、封装基板半导体材料与设备及零部件。
新型显示展区：OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、硅基显示、柔性显示技术等。
化合物半导体展区：氮化镓(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT 封装材料、射频器件及加工设备等。
先进封装技术展区：半导体主控与计算类芯片、功率半导体IGBT与MOSFET.车规级SiC模块、储能电源及传感器、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、仪器及零部件。
先进材料展区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

2026上海国际半导体展览会即将掀起一场架构革命，存算一体与神经拟态芯片两大技术路线将在展会现场展开巅峰对话。本届展会特别设立"未来计算架构"主题展区，集中展示突破冯·诺依曼瓶颈的划时代芯片解决方案。

展会时间：2026年11月10-12日

论坛时间：2026年11月10-12日

展会地点：上海新国际博览中心

存算一体技术实现商业化落地展会现场将首发：

全球首款量产级3D存算一体AI芯片，算力密度达100TOPS/W

基于RRAM的新型存储计算芯片，能效比较传统架构提升1000倍

支持全精度计算的忆阻器阵列，成功应用于边缘推理场景

神经拟态芯片展现生物智能突破性展品包括：

百万神经元规模的可编程脉冲神经网络芯片

模仿人脑突触可塑性的类脑计算加速卡

支持在线学习的神经形态视觉处理器

应用场景革命性突破现场搭建七大体验区：

存算一体芯片驱动的实时自然语言处理系统

神经拟态芯片控制的自主移动机器人集群

面向元宇宙的混合架构计算平台

产业生态加速成型展会期间将发布：

《存算一体芯片技术白皮书》2.0版本

神经拟态计算产业创新联盟成立宣言

2026-2030年新型计算架构发展路线图

这场盛会标志着半导体行业正式步入后冯·诺依曼时代，重新定义计算技术的未来边界。

展示内容：

一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

三、半导体分立器件产品与应用技术等；

四、半导体光电器件；

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

六、集成电路终端产品；