主办2026年半导体材料展览会/2026上海国际半导体技术大会暨展览会

中国（上海）半导体产业与应用博览会展

展会时间：2026.

展会展馆：上海新国际博览中心

展会地点：上海市浦东新区龙阳路2345号

展会规模：展览面积15000㎡

观众人数：35173名

中国上海半导体产业与应用博览会（IC EXPO）为进一步加强半导体产业界交流与合作，加快半导体关键核心技术突破，有效推进半导体产业链协同发展。始于1964年的中国电子展主办方，依托行业强大的资源优势，倾力推出中国半导体产业与应用博览会（IC Expo）。

半导体产业已成为全球主要国家战略竞争的制高点。中国上海半导体产业与应用博览会（IC EXPO）助力半导体行业产学研高效协同，长三角半导体产业强链补链延链。

随着我国在高科技领域的发展愈加体现国家战略意志，未来的芯片产业，国有意志的力量将呈现更多的驱动力。而要坚决打赢关键核心技术攻坚战，我国半导体业仍应加强原创性、引领性攻关，持续在卡脖子领域协同作战、攻坚克难。

随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。在国家政策的支持以及物联网、智能驾驶、新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求的驱动下，我国半导体产业市场规模显著增长。

展会介绍

     中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制 造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2026年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有 望达到 19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2026 中国（上海）国际半导体展览会（CDISEE-2026）” 将于 2026年11月10-12日  在上海新国际博览中心隆重召开。CDISEE-2026分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半 导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。

同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的专业买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。