2026 半导体展招商｜IC China 2026，专业对接半导体设备、材料、制造全链条

2026 年半导体产业迎来国产替代加速、产能持续释放、产业链协同升级的重要机遇期，2026 半导体展已成为全行业资源对接、技术交流、市场拓展的核心载体。作为国内极具性的半导体全产业链盛会，IC China 2026正式启动全面招商，以专业化展区、精准化观众、体系化服务，深度对接半导体设备、半导体材料、晶圆制造全链条资源，助力企业打通上下游合作壁垒，抢占产业发展制高点。

本届 IC China 2026 于2026 年 11 月 12 日 —14 日在北京国家会议中心举办，总展览面积达 50000㎡，汇聚国内外优质参展企业 700 余家，预计专业观众突破 10 万人次，覆盖集成电路设计、制造、封测、设备、材料、零部件及终端应用全领域，是2026 半导体展中观众质量高、对接效率强、行业影响力突出的展会。

展会按照半导体产业生态科学布局，打造三大核心特色展区，实现设备、材料、制造端高效互通。半导体设备展区集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、CMP、量检测、探针台、测试机及先进封装装备，覆盖前道制程与后道封测全流程装备体系，满足制造企业产线建设与升级改造需求。半导体材料展区全面呈现大尺寸硅片、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、CMP 耗材、溅射靶材、封装基板、键合材料等关键材料，聚焦高纯材料、先进制程材料与国产替代创新成果，为制造端提供稳定可靠的材料供给方案。晶圆制造与特色工艺展区汇聚主流晶圆厂、特色工艺平台、功率半导体企业，集中展示工艺能力、技术路线与产能规划，为设备与材料企业提供精准对接入口。

依托深厚的行业资源，IC China 2026 定向邀请中芯国际、华虹、长江存储、长鑫存储、士兰微、华润微等国内主流晶圆制造企业，以及封测龙头、汽车电子、AI 算力、物联网终端厂商采购负责人、工艺专家、研发核心团队到场，采购需求明确、决策层级高，真正实现设备企业对接制造产线、材料企业对接工艺验证、制造企业对接供应链升级的全链条闭环合作。

展会同期举办全球 IC 企业家大会、产业高峰论坛、技术研讨会、一对一供需配对会、新品发布会等高端活动，汇聚与企业精英，解读产业政策、研判技术趋势、对接合作商机，为参展企业提供技术交流、品牌提升、资源拓展的全方位赋能。

IC China 2026 提供标准展位、特装光地等多样化展位选择，配套完善的现场服务与商务支持，可满足不同规模企业的展示需求。目前2026 半导体展招商工作火热进行，核心展区席位紧张，先订先得，抢先锁定优质位置即可大化提升品牌曝光与合作转化效率。

有意向参展的企业，可查看页面联系方式，咨询展会详情、展位报价、商务配对等事宜，专业工作人员将提供一对一专属参展方案，助力企业精准对接半导体下游客户、抢占 2026 年行业先机！