一文理清2026半导体展核心信息，企业参展必看指南

对于半导体企业的参展专员、采购人员而言，快速获取展会核心信息、理清参展重点，是高效推进参展工作的前提。IC China 2026（第二十三届中国国际半导体博览会）作为2026年国内半导体行业的盛会，备受全行业关注，本文将梳理展会核心信息，打造企业参展必看指南，帮助企业快速了解展会、高效规划参展方案。

首先明确展会核心基础信息，避免企业错过关键节点。本届展会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办，定于2026年11月12-14日在北京国家会议中心举办，展会周期3天，每日开放时间为9:00-17:00，参展及观展均需提前登记，可通过展会官方渠道完成预约，节省现场排队时间。

展区布局是企业参展的核心关注重点，本届展会按全产业链逻辑科学划分七大核心展区，分工明确、精准适配企业需求。其中，产业链展区涵盖半导体材料、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示上下游创新产品与前沿技术；创新应用展区聚焦AI算力、车芯互联、商业航天、新型储能等热门专题，打通“芯片—部件—系统—应用”全链条；协同服务展区则涵盖绿色厂区建设、检测认证、产业投资等配套服务，完善产业生态闭环，企业可根据自身业务方向，重点关注对应展区。

展会配套活动丰富，是企业提升参展价值的关键。本届展会同步举办第八届全球IC企业家大会、AI算力与智能场景创新应用论坛、半导体封装封测技术与发展论坛等20+场高端活动，汇聚龙头企业高管，分享技术迭代方向、预判市场发展趋势。同时，组委会推出一对一商务配对、采购对接会、新品发布会等特色服务，帮助企业直面核心采购决策人，提升合作转化率，企业可提前报名参与相关活动，大化发挥参展价值。

此外，展会交通与配套设施完善，北京国家会议中心紧邻奥林匹克公园，地铁8号线、15号线奥林匹克公园站直达，周边配套充足的停车场、酒店与餐饮设施，为企业参展人员提供便捷的参会体验。对于计划参展的半导体企业，建议提前规划展位与行程，聚焦自身核心需求，精准对接展会资源，确保参展效果大化。

有意向参展的企业，可查看页面联系方式，咨询展会详情、展位报价、商务配对等事宜，专业工作人员将提供一对一专属参展方案，助力企业精准对接半导体下游客户、抢占 2026 年行业先机！