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- 赛默新材料（深圳）有限公司
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- 2026-05-06 16:45:55
EPO-TEK H20E双组份导电银胶--EPO-TEK
双组份（可提供单组分冷冻注射器版本），****固体含量，高导电，高导热，无溶剂，低放气，粘接可靠
EPO-TEK® H20E 是一款银填充环氧体系，专为微电子和光电子器件芯片键合设计，兼具优异导热、导电性能，无溶剂特性可避免固化收缩、气泡问题，适配各类热管理及精密粘接场景，同时提供单组分冷冻注射器版本，满足不同使用需求。
· 双组分****固体含量，可提供单组分冷冻注射器版本
· 无溶剂，固化无收缩、无气泡
· 银填充，高导电、高导热
· 粘接可靠性强，稳定性优异
· 耐温及环境适应性出色
· 施工方式灵活多样
· 低放气，获NASA批准
· 多领域适配，应用广泛
典型应用
EPO-TEK® H20E 的典型应用包括：半导体集成电路封装中芯片与引线框架连接、无焊倒装芯片封装，混合微电子学领域焊料和共晶模压的替代方案，电子与PCB电路组装中的各类电接触及电路粘接，太阳能光伏产业电池串接、芯片贴片及热基板散热，光电子封装中光纤组件固定、LED芯片安装、OLED显示等。广泛应用于半导体、航天、高端电子、医疗、汽车、太阳能光伏、3C等领域。
物理特性
颜色 | 银色 |
体系类型 | 双组分****固体含量银填充环氧体系（可提供单组分冷冻注射器版本） |
核心成分 | 银填充环氧树脂 |
施工方式 | 网印（适配200目金属网+80D硬度聚合物刮刀）、压印、点阵、阵列及书写式大容量分发 |
产品特性（固化后）
体积电阻率 @ 23ºC | ≤0.0004 Ohm-cm | 常温测试 |
导热率 | 2.5 W/mK（标准方法）；29 W/mK（基于热阻数据） | 标准测试方法/热阻相关测试 |
邵氏D硬度 @ 23ºC | 75度 | 常温测试 |
拉伸剪切力 @ 23ºC | 1475 psi | 常温测试 |
剪切力 | ≥10 Kg（3556 psi） | 常温测试 |
玻璃化转变温度（Tg） | ≥80°C | 常规测试 |
降解温度 | 425°C | 常规测试 |
建议间歇操作温度 | <300°C | 适配电子器件工作环境 |
湿度敏感度测试 | 通过 | JEDEC Level 1 |
NASA认证 | 低放气认证 | NASA批准，适配高洁净度场景 |
其他认证 | 六西格玛认证、认证零部件供应商奖项 | 实际应用验证*** |
使用工艺
EPO-TEK® H20E 双组分版本需按规定比例混合均匀后使用，单组分冷冻注射器版本需按冷冻储存要求解冻后使用。推荐施工方式根据场景选择：网印（适配200目金属网+80D硬度聚合物刮刀）、压印（可实现6密耳直径小圆点），也可选择点阵、阵列及书写式大容量分发。固化条件可根据实际需求调整，常温下可完成固化，加热可加快固化速率。
包装
EPO-TEK® H20E 提供双组分常规包装及单组分冷冻注射器版本，具体包装规格可咨询供应商。
储存&寿命
EPO-TEK® H20E 需置于阴凉干燥处储存，单组分冷冻注射器版本需冷冻储存，避免高温环境。高温会加速产品老化，导致黏度上升、操作性能变差。在规定储存条件下，产品保质期可参考供应商提供的官方说明。
健康 & 安全
请参考该产品的材料安全数据表（SDS