日本宝理LCP E463I BK210P

LAPEROS GA463 完整物性总表（宝理 LCP 40% 玻纤矿物复合）

一、基础信息

品牌：Polyplastics 宝理 LAPEROS

基材：液晶高分子 LCP

填充：40% 玻纤 + 矿物复合增强

特性：高流动、低异向低翘曲、无卤阻燃 V0、耐 260℃ SMT 回流焊

颜色：本色 VF2201、黑色 BK210P

认证：UL94 V-0 (0.4mm)、RoHS、REACH

二、完整物性参数表

表格

性能分类测试项目单位典型数值测试标准

物理性能	密度	g/cm³	1.71	ISO 1183
	成型收缩（流向）	%	0.06	厂标 1mm 样板
	成型收缩（横向）	%	0.34	厂标 1mm 样板
	23℃/24h 吸水率	%	＜0.05	ISO 62
	UL 阻燃等级	-	V-0（0.4mm）	UL94
机械性能	拉伸强度	MPa	130	ASTM D638
	弯曲强度	MPa	180	ISO 178
	弯曲模量	MPa	12500	ISO 178
	简支梁缺口冲击	kJ/m²	12	ISO 179/1eA
热性能	熔点 Tm	℃	330~335	DSC
	热变形温度 (1.8MPa)	℃	275	ISO 75
	热变形温度 (0.45MPa)	℃	285	ISO 75
	长期连续使用温度	℃	250~270	实测工况
	SMT 耐温	℃	260 回流焊无变形起泡	电子制程
电气性能	介电常数 (1MHz)	-	4.1	IEC 60250
	介电损耗 (1MHz)	-	0.03	IEC 60250
	击穿强度	kV/mm	47	IEC 60243-1
	体积电阻率	Ω·cm	10¹⁶	IEC 60093
	耐电弧性	s	127	ASTM D495

三、核心特点

低翘曲核心优势玻纤 + 矿物复配，流向 / 横向收缩差值远小于纯玻纤 GA130，大面积、多 PIN 零件共面度优异，不易拱曲。

高流动性，适配 0.1~0.3mm 超薄薄壁注塑，多针连接器填充顺畅无缺胶。

极低吸水、温湿度变化尺寸稳定，适合 5G 射频、光学精密件。

耐焊锡助焊剂、清洗剂腐蚀，无卤环保，高频绝缘稳定。

短板：拉伸、冲击、刚性、热变形温度低于 30% 纯玻纤 GA130。

四、典型应用

大型多 PIN 连接器：CPU 插座、高速背板、服务器大电流插座

LED 光学：LED 反射杯、光源模组、车灯反光支架

5G 通信：天线振子、滤波器、光模块结构件

汽车电子：ADAS 传感器基座、车载高频连接器

医疗精密件：高温灭菌传感器座、微创器械结构

五、注塑加工参数

干燥：140℃ / 4h，含水率＜0.02%，防止回流焊气泡

料筒温度：320~350℃

模具温度：80~120℃

模具设计：均衡进胶、短流道，进一步降低内应力翘曲