LCP E473i BK210P 台湾宝理

LAPEROS E473i 宝理 LCP 精简物性表

基材：30% 玻纤 + 矿物复合填充，i 系列高频低损耗、超高流动、均衡低翘曲、无卤 V0、适配 SMT 回流焊，本色 VF2201 / 黑色 BK210P，UL 黄卡 E106764

表格

检测项目参数

密度	1.63 g/cm³
24h 吸水率	0.02%
流向收缩	0.03%
垂直收缩	0.39%
拉伸强度	125 MPa
断裂伸长	2.8%
弯曲强度	160 MPa
弯曲模量	11000 MPa
缺口简支梁冲击	20 kJ/m²
热变形温度 (1.8MPa)	250℃
热变形温度 (0.45MPa)	275℃
体积电阻率	1×10¹⁶ Ω·cm
介电常数 (1kHz)	4.2
介电损耗 (1kHz)	0.02
介电强度 (1mm)	53 kV/mm
阻燃等级	UL94 V-0（0.4mm）无卤

核心特点

i 高频专用配方，毫米波 / 高速信号低 Dk、低 Df，77GHz 雷达相位稳定性优异，信号衰减小

30% 玻矿复配，纵向收缩仅 0.03%，纵横收缩差远小于纯玻纤 E130i，薄壁大面积件翘曲控制

同 E 系列流动性，熔融粘度低，稳定成型 0.15~0.2mm 超薄端子、多腔长流道模具，成型周期短、不易缺料

耐热优异，可耐受 260℃无铅回流焊，高低温循环尺寸稳定，耐助焊剂、酸碱、油污腐蚀

韧性均衡，缺口冲击 20kJ/m²，细小 PIN 端子不易断针，振动吸收性能好

成型参数

干燥：140℃ / 4h，含水率＜0.02%料筒温度：305~345℃模具温度：90~130℃

典型应用

5G 毫米波通讯：77GHz 车载雷达、高频 BTB/FPC 连接器、天线基座、高速 USB/HDMI 插座

消费电子：超薄手机连接器、SIM 卡座、摄像头镜筒、线圈骨架 BOBBIN

汽车电子：ADAS 雷达、发动机舱高温传感器、车载高压连接器

OA / 影音：光驱光学拾音头、精密防抖支架