四川成都芯片开盖测试三方机构 优尔鸿信

面对一颗需要分析的芯片，选择何种开封方式常常困扰工程师。传统的化学湿法开封（发烟硝酸）和机械研磨存在明显的物理/化学损伤风险。以客观数据，呈现激光开封的优势。

您是否经历过：化学开盖后，铝垫被腐蚀出黑点，无法判断是原始失效还是开封造成？机械研磨时用力过猛，直接磨断了键合线导致证据湮灭？

芯片开盖测试方案对比

激光芯片开盖测试优势？

激光芯片开盖测试本质上是物理光解，不引入任何化学试剂。对于目前流行的铜线键合（Cu Wire），化学酸蚀极易导致铜线氧化变色，而激光开封则能完美呈现铜线原始的金属光泽。

激光开封并非全能，若芯片为陶瓷金属密封封装，激光开盖速度会大幅下降。但正因如此，选择具备多种开封设备（激光+研磨+化学）的综合实验室才为稳妥——而优尔鸿信检测恰好全部配备，为客户提供“先激光，后补刀”的柔性方案。