四川成都离子束切片测试三方机构 优尔鸿信

什么是三离子束切片测试？和普通离子束抛光有什么区别？

三离子束切割制样是通过三把氩离子源汇聚形成轰击扇面，从样品侧面对目标区域进行刻蚀剥离，制备出平整、无机械损伤的截面样品，主要用于截面微观结构观察与分析。

它与普通离子束抛光的核心区别在于：普通离子束抛光多为正面轰击，主要用于样品表面抛光，处理深度有限；三离子束切割为侧面刻蚀，可制备大深度、宽幅的截面，制样效率更高、截面尺寸更大，且适配的材质范围更广。

三离子束切割主要功能

1. 高质量离子束截面切割

采用三束鞍形场离子源集成设计，离子束垂直于样品侧表面轰击，样品无需摆动，热传导效率高、受热变形风险低，可对各类材质样品制备低损伤、高平整度的切割截面，真实暴露样品内部微观结构。

有效切割区域尺寸可达>4×1mm，切割面宽且深；

硅材料研磨速率可达 150μm/h（10kV、3.0mA、50μm 切割高度），制样效率显著优于传统设备；

支持大样品尺寸 50×50×10mm，适配多种规格与形态的样品。

2. 原位衬度增强（离子束刻蚀）

样品完成切割后无需取下、无需转移，可在同一样品载台上直接开展离子束刻蚀处理，强化样品内不同相的拓扑结构（如晶界、相界面），提升后续显微观察的衬度与细节辨识度。

3. 高通量多样品并行处理

配备三样品台设计，单次运行可装载 3 个样品，支持过夜无人值守运行，适配实验室高通量制样需求，降低单样品时间成本，提升检测周转效率。

4. 定位与实时过程监控

所有样品台定位校准精度达±2μm，可实现 TSV 微孔等微小目标区域的定点切割；

搭配体视镜与 HD-TV 摄像头，可全程实时观察制样过程，配合 LED 环形 / 同轴照明保障观察清晰度；

内置解耦合真空泵，无振动干扰，观察视野稳定。

优尔鸿信检测服务流程

1. 需求沟通：提供样品信息、切割目标与检测需求

2. 方案评估：技术团队评估制样可行性，确认方案与报价

3. 样品寄送：客户按要求寄送样品

4. 制样测试：确认订单后启动制样，可配套后续表征

5. 结果交付：交付制样结果 / 检测报告，剩余样品可返还