E5013电子灌封胶
产品简介
本产品为环氧树脂基电子元器件灌封胶，分A、B两组分包装， A组分为黑色粘稠液体，B组分为棕黄色液体；将A、B两组分混合并充分搅拌均匀即可进行灌封，A、B两组分分开可长期贮存。本产品具有胶接强度高、固化物韧性好、固化表面光泽好、易消泡、收缩率低、无毒无害特点；本产品具有良好的电性能。
产品特性
A组分 B组分
粘度（25℃）厘泊 300
密度g/cm3 1.50 1.08
混合比例（重量比） 25
固化条件： 室温24小时
混合物适用期（25℃） 60分钟（50g）
固化物性能
固化收缩率（%）： ≤0.6
体积电阻系数，Ω·cm: 2.2×1014
表面电阻系数，Ω： 5.0×1014
介电常数： 4.4
介电损耗： 0.029(50Hz) 0.06(1MHz)
击穿电压，KV/mm： 25.7
邵尔硬度： D95
A1-A1胶接剪切强度，MPa: 12.0
A1-A190。剥离强度，N/cm: 18.0
本体压缩强度，MPa: ≥65
使用方法：
将A、B两组分按重量比A:B=100:25混全并搅拌均匀即可进行灌封。为便于灌封，混合可适当加热A组分（50℃以下）。注意：必须搅拌均匀，否则影响固化物性能；应在适用期内将胶料使用完毕。如有条件，对混合进行真空脱泡，则固化物性能更好。