QSil 550灌封硅胶，双组分，加成型，具有一定的硬度，优良的热传导性能，低模量和快速修复性能，电子类灌封的100% 固体弹性硅胶。适合于RFID射频识别标签内的填充，三防数码产品的防水灌封，流动性、稳定性好。A为米黄色，B为黑色，1：1混合比率方便操作，混合后粘度为4000cps，耐温范围-55℃—204℃。常温固化4-5小时，加温固化150℃@7分钟。固化后硬度为Shore A 60，通过UL 94 V-0阻燃认证。
固化前性能
“A” 组分 “B” 组分
外观 米黄色 黑色
粘性, cps 4,000 4,000
比重 1.41 1.41
混合比率 1:1
灌胶时间 130分钟
固化后性能 (150℃下7分钟固化)
硬度（丢洛修氏A） 55
张力, psi 510
伸长率, % 150
抗断裂强度, die B, ppi 33
耐温范围 -55℃—204℃
热膨胀系数 ，℃ 21×10-5
固化后电子性能
耗散因数 0.003
绝缘常数KHz 3.12
体积电阻率 Ohm-cm 1.47×1015
UL等级档案号码
UL 94 V-0 3.0mm
UL 94 V-1 1.5mm
导热特性
热传导系数 ~0.37W/mk
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