双组份加成型灌封硅胶

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深圳市上乘科技有限公司
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1000
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发布时间
2013-08-06 11:57:00
产品详情
一、产品用途



广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器、超声波流量计等。



二、产品描述



SCsil553是一种A、B双组份硅胶,A、B按1:1混合使用,混合后液体会固化成灰色的柔软弹性体,其粘度低,可修复性强,耐高温,最高可达204度,并具有很好的阻燃型,高绝缘性,导热性及抗硫化返原的特点。 100%固体无溶剂,低模量,操作时间长,延伸性好。胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~204℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能,具有阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级。用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。



三、产品参数



固化前性能

“A” 组分 “B” 组分

粘性, cps 5, 3,500

外观 米白色 白色

比重 1.60 1.60

混合比率 1:1

灌胶时间 >120 分钟(最大25,000cps)



固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):

150℃下15 分钟;100℃下30 分钟;80℃下75 分钟;23℃下24 小时



固化后物理性能(150℃下15 分钟固化)

硬度(丢洛修氏A) 40

张力, psi 175

抗拉强度, % 200

热膨胀系数℃ 9.0×10-5

抗断裂强度, die B, ppi 25

100%模量, psi

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