说 明：
高导热聚酰亚胺薄膜是一款导热系数达到普通聚酰亚胺薄膜3倍以上的均一性高导热薄膜材料。结合本身耐高温特性，其优良的导热性为高密集度的电子集成元器件提供了理想的热量传导和控制方案。MT型聚酰亚胺薄膜不仅具聚酰亚胺薄膜通有的优良电性能、热性能和机械性能，同时作为封装材料，在0-30℃可大幅提高了电子元件的储存寿命。
特 点：
·相对普通PI膜具有高导热
·安全阻燃、自熄、无卤环保
用 途：
·作为导热胶涂布的基材，用于发热器件与散热件（如铝板）间的界面热传导材料
· 陶瓷散热片替代
产品规格:
厚度:25μm~75μm
宽度:5mm— 520mm
产品认证：SGS、UL
性能参数：