聚酰亚胺胶带是以聚酯酰亚胺薄膜为基材，再其一面或双面涂上耐高温的硅酮胶黏剂。具有粘性优，耐高温，耐溶剂，保持力优，不残胶。主要用于印刷线路板（PCB板）过锡炉喷锡和波峰焊过程中遮蔽保护金手指，防止渗锡污染。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护金手指和高档电器绝缘、PCB板遮蔽绝缘，马达、飞机引擎等电线线圈的包覆以及锂电池正负极耳固定。
（可根据客户要求，模切成各种形状）
特性项目 测定项目 测试标准 单位 特性值
一般特性 粘着力（不锈钢板） GB2792-1998 N/25mm 5.2
初粘力 GB4852-2002 钢球号 14#
用途特性 持粘力 GB4851-1998 H ＞96
抗张强度 GB-7753-87 MPa 140
伸长率 GB7753-87 % 55
温度适用范围 ℃ -60-260
有限保质期 12个月
存储条件 阴暗、干燥
产品编号
基材
胶系
总厚度
（mm）
粘着力
（N/25mm）
抗拉力
（N/25mm）
伸长率
（%）
耐温性
（℃）
YED-005
聚酰亚胺膜
硅酮
0.055
6±0.5
120
50
200--280
YED-006
聚酰亚胺膜
硅酮
0.06 6±0.5
120
50 200--280
YED-008
聚酰亚胺膜
硅酮
0.08 6±0.5
120
50 200--280
YED-012
聚酰亚胺膜
硅酮
0.12 6±0.5
120
50 200--280
YED-015
聚酰亚胺膜
硅酮
0.15 6±0.5
120
50 200--280