导热硅胶片

导热硅胶片

导热硅胶片特点：

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导热硅胶片-SIL-PAD® 绝缘垫是热接口材料的基准，载有氮化硼的硅酮弹性体，而基层则用玻璃纤维或Kapton聚酰亚胺薄膜加固，令其有抗撕裂、切透和毛刺穿孔的能力，导热硅胶片-SIL-PAD®系列具有良好导热及绝缘性能，常应用于SMT（表面粘贴技术）。导热硅胶片-SIL-PAD®可以模切片、片材和卷材供货。同时有背胶产品供应。

导热硅胶片应用：

*导热硅胶片应用于电源转换器、CPU或是其他发热器和散热片或散热器的界面之间；

*电子元件、电源和散热片或底架之间的导热；

*导热硅胶片应用于低压分散的半导体间的螺丝固定安装；

*家用电器；

*自动化系统；

*通信；

*航空；

*军事；

*医疗设备；

*工业控制等。

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