铝及铝合金是一种两性活泼性金属，表面极易氧化。同时铝及铝合金由于轻质、导热导电快，材源充足，价位适中等得到广泛的应用，尤其是在导电散热（如LED灯）方面应用越来越广泛，但铝材不能锡焊，现在市场上普遍做法是局部镀镍，但也存在镀镍焊接不良、成本高等问题，再加上镍比铜的导热差，所以我司针对这一情况，开发出了铝或铝合金直接化镀铜工艺DK-253。
DK-253铝上直接沉铜工艺，沉积层致密，结合力良好，并具有较好的韧性，在底材平整光亮情况下沉积的铜层可以达到红铜镜面效果，该溶液具有特别稳定性。沉积速度可达15-20uin/H，厚度可达0.5-3um；此沉积层结合力好，可以直接焊接。但沉铜后最好过铜保护（我司可提供铜保护剂SP604），以防止铜面氧化变色，也利于后续焊接。
此工艺流程如下：
工件抛光（必要时）、除油脱脂、水洗、活化、沉锌（必要时）、水洗、化学沉铜、水洗、铜保护。
DK-253铝材直接沉铜工艺特别适合于如LED灯散热片与LED灯盘焊接部份。