PCBA焊后清洗机

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2011-03-07 15:03:00
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一. 系统描述:

1. 清洗目的:清洗PCBA表面焊接后的助焊剂、松香、锡球颗粒、灰尘等杂质.

2. 清洗介质:“水基型清洗剂”.

3. 传送方式:机械手输送(速度:40m/min).

4. 控制方式:

1).动作操作:设置控制面板提供触摸屏直接操作.

2).参数操作:系统设置具备清洗时间、DI漂洗时间、干燥温度、时间等.

5. 进板方向:设备进料采用左进左出.

6. 进/排水、电、气由需方提供,在设备1.0m范围内,排水布置在左后侧.

7. 适应PCB尺寸550mm*400mm(Max).

8. 配置配套的DI水处理机.

二. 洗净工艺程序:

上料→超声波清洗(清洗剂)→超声波漂洗(DI水)→热红外风烘干→下料

三. 系统组成:

该清洗机主要由上料段、超声波清洗段、超声波漂洗段、自动恒温加热干燥段、储液槽、DI水处理系统、机架、电控

系统等组成.

四. 系统原理:

1. 超声波原理:

利用超声波发生器产生高频电流,通过超声波换能器的压电效应转换成同频率的机械波,以超声波的形式密集地沿换

能器轴心纵向传入清洗液中,并在清洗液中产生数以万计的微小气泡,这些气泡核在超声波纵向传播的负压区形成及

生长,而在正压区迅速破裂。这种微小气泡的形成、生长及迅速破裂的过程称为“空化效应”。在空化现象发生时,

微小气泡从产生、生长及迅速破裂的瞬间形成超过1000个大气压的瞬时高压,连续不断的瞬时高压就像一连串的小炸

弹不断地轰击清洗物表面,使物体表面、缝隙及盲孔中的附着物污垢迅速剥落,这种空化侵蚀效应的作用就是超声波

清洗的基本原理。配合适合的清洗剂,达到快速洗净的效果.

2. 工作原理:

该清洗机是一个全自动过程,由PLC+触摸屏设定程序控制,由不锈钢材质制作的清洗装置.客户将工件送到进料段上,

机械手传送系统.

工件依次送往各工位,对工件进行清洗、漂洗、烘干。完毕后将工件送回下料段(上料).

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