BGA自动植球机、

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重庆群崴电子材料有限公司
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发布时间
2009-12-14 15:30:00
产品详情
机台规格功能



锡球尺寸 Φ0.2mm ~ Φ1.0mm

最小植球间距 0.4mm

印刷精度 ±50um Max.

植球精度 ±50um Max.

施加压力 5 to 80N

气压 0.49 MPa

植球模式 Tray mode

真空 真空发生器

气压检测功能  

真空检测功能  

锡球对位微调功能  

全电脑机台控制(PC Base)及模组快速存取功能

投料模式 自动投料(弹夹式)

触摸式屏幕 对料号进行控管

Flux采取转印方式(点对点)

自动补球功能  

机台工作性能 Min/ 7 cyclic

机台尺寸 长1000mmX宽600mmX高650mm

辅助设备另购a.全自动去胶b.全自动除锡

重庆群崴电子材料有限公司

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侯冬梅(先生)
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行业
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