重庆群崴电子材料有限公司
重庆群崴电子材料有限公司
关于重庆群崴电子材料有限公司
群崴电子材料有限公司是中台合资企业 总投资额:6000万元 注册资金:3000万元 公司主要从事半导体封装BGA锡球和电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类焊锡制品的研发、生产和销售。 并拥有多项台湾与中国BGA锡球生产技术专利。 成熟的雾化成形工艺获得重庆市经济委员会列为2008年技术创新100项的重点项目之一。 ...
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联系方式
公司名称:重庆群崴电子材料有限公司
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主营产品:液氮,BGA锡球,电镀锡球,锡膏,锡条,助焊剂,锡丝
经营范围:机电设备开发、生产、销售;半导体封装专用及普通焊锡材料的开发、生产、销售;LED应用产品开发、生产、销售;连接器开发、生产、销售;音箱、电子元器件芯片开发;照明设备、电子显示屏、五金机械加工;模具开发,软件开发;废旧金属回收及加工处理;废旧电子零配件回收;道路货运(依法须经批准的项目经相关部门批准后,方可开展经营活动)。[国家法律法规禁止经营的不得经营,限制经营的未获审批前不得经营]***
营业执照号码:500000400009070
公司电话:023-72183502-810
电子邮件:cqxirong@163.com
公司网址:www.qunwin.com
联 系 人:侯冬梅 (先生)
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