公司名称：重庆群崴电子材料有限公司
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经营范围：群崴电子材料有限公司是中台合资企业 总投资额:6000万元 注册资金:3000万元 公司主要从事半导体封装BGA锡球和电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类焊锡制品的研发、生产和销售。 并拥有多项台湾与中国BGA锡球生产技术专利。 成熟的雾化成形工艺获得重庆市经济委员会列为2008年技术创新100项的重点项目之一。 首期年生产能力：半导体封装专用锡球每月400亿粒/月。 群崴锡球研发能力,可生产并满足BGA\CS
营业执照号码：500000400009070
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公司网址：www.qunwin.com
联 系 人：侯冬梅 （先生）
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在线状态：离线
公司所属行业：企业