锡保护剂
一、简介
Tin-Shield II是一种不含有机溶剂，是用于锡，锡合金表面保护的水溶性工艺。形成于表面的保护层将大大改善其NSS，抗硫化性能与耐磨性能。对表面接触电阻和焊接性无影响，主要用于电子电镀和后处理。
二、工艺特点
1、工艺操作简易。将工件浸在工作液中，即可发生化学反应形成有效的保护膜。
2、工艺不含有机溶剂，形成的保护层无毒性和无刺激性，提高安全性及环保
3 芳香味道
4、保护层几乎不改变合金层的接触电阻和焊接性。
5、短时间的热处理（300℃以下）对保护层的性能影响不大。
6. 防水渍
7. 槽的使时间长
8 抗硫化性能与耐磨性更好