非晶焊片

*BOWE博威铜基非晶焊片(BWCu-7):熔点560℃－640℃,钎焊温度700℃－750℃,可以代替银焊片，广泛应用于精密仪表、电路和元器件、触头、热交换器等的焊接, 以及铜及铜合金的钎焊,接点强度可达98－137MPa.

博威包装规格:厚度(0.03mm-0.05mm),宽度从5mm至100mm任意宽度.并可提供样品试用.