压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。对焊成型。
■ 铜箔：0.05mm至0.3mm厚。
■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银。
关于压焊的说明
为保证接触面的平整度，
■ 当A大于90mm，B大于60mm时：采用接触面贴铜板（1mm厚）压焊工艺，见图示（I）方案。
■ 当A大于140mm，B大于130mm时：采用钎焊工艺，见图示（II）方案。
技术参数
■ 见下表。
■ 下表中未包括的宽度、长度和钻孔，可按用户要求加工。
■ 容许载流量是参考值。该值与软连接的安装和使用条件有关。
铜带软连接，铜绞线软连接，编织线软连接，银钎焊接件，分子扩散焊，铜伸缩节
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