富士康优尔鸿信检测重庆检测中心针对电子产品或元器件进行多项检测分析。提供从原物料到PCBA的全面的SMT检测服务，给客户提供真实准确的数据，为SMT制程中出现的各种问题提供专业的分析解决方案。
原物料进料检测，从源头剔除不良。
验证制程参数，帮助产线提升产品良率。
检验成品质量。
服务项目：
•扫描电镜测试 ：高能电子束轰击样品表面，激发各种信号。可以对陶瓷、金属、粉末、塑料等样品进行形貌观察及成分分析。如：
-形貌观察(SEM)
-微观尺寸测量
-成份分析(EDS)
-锡须观察
-IMC观察等
•焊点结合力: 验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试，QFP引脚的拉力测试。如：
-CHIP推力实验
-锡球推力实验
-引脚拉力实验
-打线拉力实验等
•超声波扫描（C-SAM)：C-SAM是利用超声波脉冲探测样品内部空隙等缺陷的仪器，主要用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。
•微切片制作: 主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。
•红墨水实验: 用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。
•芯片开封: 使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉，观察芯片金线焊接情况、芯片内部线路情况、芯片表面是否出现EOS/ESD。
•沾锡性测试: 对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试，并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。
•锡膏特性检测：黏度、黏着力、开罐寿命、助焊剂含量
•离子色谱
•傅里叶红外光谱分析等