用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂（俗称富士红胶）。是单组分的环氧树脂，具有优良的保存稳定性能，加热固化类型。
短时间高速固化的需求，同时又可以适应钢网、塑胶网印刷等制程的要求。
对各种芯片芯片元件均可获得稳定的粘着强度。
具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。
具有极佳的保存稳定性能。
具有高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位。
固化温度越高，固化时间越长，可获得的粘着强度就越高。
PCB上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响，所以需要考虑以上因素，选择最合适的固化条件。