CMOS模组胶

CMOS模组胶

单主份环氧树脂热固胶（记忆卡、CCD/CMOS模组低温固化）

本产品为单组份，低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。本品需要低温储存，产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。

产品特色

本產品韌性佳、有很好的吸震和耐冷熱衝擊等性質。

本樹脂具有良好的耐候性和抗老化性。

本產品對塑膠與塑膠基材有高強度的接著力。