底部填充胶厂家东莞市海思电子有限公司
底部填充胶是一种单组分环氧树脂类液体填充材料。通用型，黑色，可维修。本品具有流动性好，可快速通过BGA或CSP的间隙。
典型用途
主要用于CSP、BGA、uBGA的装配后的保护。例如:便携式，笔记本电脑等。
底部填充胶是一款无溶剂单组分环氧胶. 该款产品可在低温下固化，并能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力.用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。
低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。