手机摄像头模组胶

手机摄像头模组胶

单组分，加热固化的环氧胶

该款产品可在低温下固化，并能在相对短的时间内对多数的基本材表现出优异的附着力

典型应用包括记忆卡，CCD/CMOS装配，尤其适合用于要求低温固化的热敏元器件的粘接