无卤底部填充胶

汉思无卤底部填充胶

底部填充膠是環氧基液體填充材料，用於CSP、BGA、uBGA的裝配。這種填充材料具有低溫快速固化，有與用熱固性樹脂連接相近的可靠性，並附加了優異的可維修性。已經固化好的填充材料，如果有必要可隨時拆除，該産品易於分配，並可快速通過例如15微米的間隙。用於對CSP、BGA、uBGA的裝配。該填充材料允許對測試有缺陷的連接進行維修以提高裝配過程的成品率。該産品用在易於受到衝擊的電子産品中，例如攜帶型電話，筆記本電腦等，以提高CSP和BGA的裝配可靠度。