记忆卡低温模组胶

记忆卡低温模组胶

本品为加温固化型、粘稠的单组份环氧树脂粘接剂；

需要加温固化，并且需要低温保存；

固化后粘接部位粘接强度高、抗冲击，耐震动；

固化物耐酸碱性能好，防潮防水、防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；

固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

适用范围

广泛应用于电子元器件及摄像头模组的粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度；