低温快速固化底部填充胶

汉思底部填充胶低温快速固化，可靠性稳定，具有优质的可维修性

底部填充胶是一种单组份环氧树脂的填充材料，广泛应用于CSP、BGA的装配。

具有低温快速固化，有和热固性树脂连接相近的可靠性，并附加了优质的可维修性。

已经固化好的底部填充胶，具有可返修的特性。

对于易于受到冲击的电子产品，例如携带型，笔记本电脑等，汉思化学对可以提供完整的底部填充方案