底部填充胶返修操作流程

汉思底部填充胶具有非常卓越的高可靠性能，返修更加方便。

底部填充环氧胶 电子胶，快速热固化的性能，不含卤素，和绝大多数无铅锡高具有很好的相容性。耐温度冲击和潮气性能俱佳，同时还具有再加工性能。

修復程式

Ⅰ. 將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300℃時，焊料開始熔化移除邊緣已固化的底部填充膠，拿出CSP（BGA）。

Ⅱ. 抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細。

Ⅲ. 將PCB板移到80-120℃的盤子上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。