快速固化底部填充胶

快速固化底部填充胶

单组分环氧树脂类液体填充材料。150℃快速固化、可维修，流动性好，可快速通过25微米以下的间隙。

底部填充胶典型用途

主要用于CSP、BGA、uBGA的装配后的保护。例如:便携式，笔记本电脑等。

固化速度，取决于加热设备和被粘接物体的大小。要根据加热设备和被粘接物体适当的调节固化时间。