东莞底部填充胶
单组份、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率。热板和散热片是快速固化的最佳选择。升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式。推荐的固化条件仅为一般的参考。其它的固化条件也许能得到更安全的结果。
該填充材料允許對測試有缺陷的連接進行維修以提高裝配過程的成品率。該産品用在易於受到衝擊的電子産品中，例如攜帶型電話，筆記本電腦等，以提高CSP和BGA的裝配可靠度。