MIC底部填充胶

MIC底部填充胶

高性能底部填充环氧胶，产品为单组份

具有高Tg ,低热膨胀系数，快速热固化的性能，不含卤素，和绝大多数无铅锡高具有很好的相容性。

具有很稳定的电学性能，耐温度冲击和潮气性能俱佳，同时还具有再加工性能。

应用于BGA和芯片堆叠封。