扬声器底部填充胶

扬声器底部填充胶功能：

抗冲击,跌落,抗振性好,提高可靠性

用途范围：

BGA/CSP/ic/芯片底部填充

底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。

汉思底部填充胶特点：

1.单组环氧胶；

2.流动速度快；

3.与基板附着力良好；

4.可维修。