Rohs室温固化热熔胶已经成为业界粘接，密封，叠合，联接，绝缘，电子保护和组装的第一选择。具体的应用包括视窗粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB组装和保护等等。我们的解决方案帮助客户降低成本和提高产品的可靠性能。
粘合材料类型：玻璃,电子元件,皮革,塑料类,橡胶类,石材类,金属类,其他材质,水泥制品,陶瓷,医学类
借助于空气中存在的湿气和被粘体表面附着的湿气与之反应、扩链，生成具有高聚力的高分子聚合物，使粘 合力、耐热性、耐低温性等显著提高。由于其具有极高的反应活性，因而对多种塑料材质显示出极好的粘接性，应用在电子和微电子行业塑料基材的粘接。