低温红胶

低温红胶是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂（俗称红胶）。是单组分的环氧树脂，具有优良的保存稳定性能，加热固化类型。同时又可以适应钢网、塑胶网印刷等制程的要求。

低温贴片红胶特点

①对各种芯片元件均可获得稳定的粘着性。

②具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。

③虽为单组分环氧树脂粘合剂，但具有极佳的保存稳定性能。

④高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位