保护锡球底部填充胶

保护锡球底部填充胶可在80℃条件下固化，可以满足低变形，细间距，高可靠性的要求，可维修，抗振动，抗冲击，典型用于手机、MP4、PDA、电脑主板等BGA，CSP装配。

底部填充胶主要特点：

1. 80℃快速固化；

2. 可以维修；

3. 符合欧盟RoHS环保要求，无卤素。