导热硅脂

产品特点：
        作为电子元器件热传递介质，具有极好的导热性、良好的绝缘性和使用稳定性。本硅脂无毒、 无腐蚀、无味、不干，可在-50℃～+200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异，
的电绝缘性，又有优异的导热性，具有低油离度，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化的特点，施工性能佳，使用稳定性好。

适用范围：
         本产品广泛地应用于 LED、CPU与散热器填隙、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝 隙处填充，降低发热元件的工作温度。也应用于内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBT及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。