GAP-PAD A3000|导热硅胶片

可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类

产品特征：

      Gap Pad A3000是在硬质的导热间隙填充聚合物，在增强的网格上附着电气绝缘体，易加工，抗撕裂。Gap Pad A3000在里边的可在加工的暗金色面上依附了一个增强的涂层，而淡金色，柔软的一面具有更大的适应性。

典型应用：

      电脑及外围设备、电信通讯、热管装配、RDRAM存储模块、CDROM/DVD冷却、CPU与热传导器之间、需要传热的框架，底盘或者其他需要热转移的区域。