16层高Tg沉金PCB电路板制造专家，成本更低,交期更快

应用行业：工业控制

应用产品：核心板

层数：16

表面处理：沉金

材料：高TG FR4

外层线宽/线距：4/4mil

内层线宽/线距：3.5/3.5mil

板厚：2.43mm

最小孔径：0.75mm
 

PCB电路板制造专家汇合电路,成本更低,交期更快

汇合电路作为高精密PCB电路板专业制造商,以PCB电路板作为主打产品,专注于保持固有高品质的同时,降低成本,加快交期,为客户提高极具性价比的PCB电路板。